SK海力士公布将接纳321层QLC格式3D NAND技能，为AI服务器生产超大容量、高性能SSD产物。
SK海力士开始量产321层QLC 2Tb芯片，这是环球首个接纳QLC技能实现凌驾300层的产物。假设客户验证顺遂，该产物将于2026年上半年开始出货。新产物接纳6平面计划，相比现在的4平面计划具有更多独立运行的闪存单位，可并行工作并提供更强性能。据先容，这项技能使数据传输速率提拔一倍，写入速率进步56%，读取性能提拔18%，写入功耗服从改善凌驾23%。
SK海力士NAND开辟负责人郑宇表现："随着量产的开始，昨们明显加强了大容量产物组归并确保了本钱竞争力。共同AI需求的爆炸式增长和数据中央市场的高性能要求，昨们将作为全栈AI存储提供商实现庞大飞跃。"
这一发布紧随近来公布的256TB闪迪UltraQLC SN670 SSD和245.8TB铠侠LC9 SSD之后。这两款产物都利用了合资同伴的2Tb QLC（4位/单位）芯片，接纳218层3D NAND技能制造。SK海力士子公司Solidigm不停在引领大容量SSD开辟，2023年7月推出了61.44TB QLC驱动器，2024年11月推出122TB驱动器，利用192层QLC 3D NAND技能。然而，Solidigm不停停顿在192层程度，而竞争对手已将3D NAND密度提拔至200层以上。如今SK海力士以321层技能参加竞争，密度远超铠侠和闪迪的218层技能。
接纳SK海力士最新技能的SSD产物将分两个阶段发布，起首是PC驱动器，然后是企业级SSD和智能手机UFS卡。AI服务器企业级SSD将在单个封装中堆叠32个NAND芯片。可以确定的是，它们将匹配闪迪和铠侠的容量程度，乃至大概逾越。该驱动器的贸易发布筹划在客户验证完成后于来岁上半年举行。
铠侠LC9系列SSD现在正在向特定客户提供样品。闪迪UltraQLC SN670驱动器也将于2026年上半年出货。
由于Solidigm仍处于192层程度，显然必要大幅升级NAND技能至300+层，才气重新得到密度和容量上风。
Q&A
Q1：SK海力士321层3D NAND技能有什么上风？
A：SK海力士321层QLC 3D NAND技能是环球首个凌驾300层的QLC实现，接纳6平面计划，数据传输速率提拔一倍，写入速率进步56%，读取性能提拔18%，写入功耗服从改善凌驾23%，远超竞争对手的218层技能。
Q2：这项技能什么时间能用到现实产物中？
A：SK海力士计分别两个阶段发布产物，起首是PC驱动器，然后是企业级SSD和智能手机UFS卡。AI服务器企业级SSD的贸易发布筹划在客户验证完成后于2026年上半年举行。
Q3：现在大容量SSD市场竞争格局怎样？
A：现在闪迪推出256TB SN670 SSD，铠侠推出245.8TB LC9 SSD，都利用218层技能。SK海力士子公司Solidigm曾领先推出122TB驱动器，但仍停顿在192层技能，必要技能升级才气保持竞争力。 |
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